半导体周要闻 2023.11.27-2023.12.11. WSTS 2024年全球半导体市场预计增长 13.1%世界半导体贸易统计（WSTS）于11月28日发布了最新的半导体市场预测。由于今年第二季度和第三季度的业绩略好于春季预测，WSTS 对其预测进行了修订，预计 2023 年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，萎缩幅度为 9.4%。不过，预计随后将出现强劲复苏，2024 年预计增长 13.1%。2023 年的最新市场估值目前估计为 5200 亿美元，比上年下降 9.4%。 2. 特
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半导体 莫大康 工艺制程
悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，将电子元件与光子（或光）元件集成在一起。这种新技术显著扩展了射频（RF）带宽和准确控制通过该单元流动的信息的能力。扩展的带宽意味着更多信息可以通过芯片传输，并且光子的引入允许先进的滤波器控制，创造了一种多功能的新型半导体设备。研究人员预计该芯片将在先进雷达、卫星系统、无线网络以及6G和7G电信的推出等领域应用，并且还将为先进的主权制造业敞开大门。它还有助于在西悉尼Aerotropolis区域等地创建高科技附加值工厂。该芯片采用了硅光子学中的新兴技术
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半导体 封装，芯粒
美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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SEMI 半导体 芯片 市场
Nvidia公司首席执行官黄仁勋在纽约时报DealBook峰会上告诉观众，美国可能需要20年的时间才能建立起自己的国内芯片供应链。Nvidia是半导体行业的巨头，黄仁勋表示，他公司的成功取决于“来自世界各地的众多组件”，彭博社报道说：“不仅仅是台湾”，黄仁勋说，台湾半导体制造公司制造了全球最先进的半导体技术。“我们距离供应链独立还有十年到二十年的时间，”黄仁勋说。“在未来的十年或两十年里，这不是一个实际可行的事情。”黄仁勋时间线的较长端表明，美国可能需要比拜登政府预期的更长时间，才能完全摆脱对国外供应商的
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英伟达 半导体 国际市场
尽管美国在亚洲的贸易伙伴对经济安全和复原力有着相似的担忧，但他们想知道华盛顿新采取的产业政策对他们自身的发展意味着什么。2022 年 11 月 4 日，美国总统乔·拜登在美国加利福尼亚州圣地亚哥附近卡尔斯巴德的 Viasat Inc. 举行的一场竞选活动中就《CHIPS 和科学法案》的好处发表讲话（照片：路透社/Kevin Lamarque）。凭借雄厚的政府财力、庞大的国内市场和强大的研发能力，美国有经济实力在目标工业领域的全球投资中占据很大份额。 美国转向保护主义，并希望将贸易转移给“志同道合”的朋友，
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半导体 市场
为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50
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半导体 材料
台积电董事长刘德音认为英伟达将在今年年底成为最大的半导体公司。在中国全国工商联举办的讲座上，刘德音讨论了台积电在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示英伟达将借助人工智能发展成为世界上最大的半导体公司。2023年对于英伟达来说是非同寻常的一年。第二季度创纪录的135亿美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎闻所未闻；即使是AMD，在开始蚕食英特尔市场份额的一年里，其收入也没有超过三倍。至于英伟达的竞争对手，该公司的收入超过了英特尔、三星，甚至台积电，台积电
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台积电 英伟达 半导体
半导体周要闻：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%市调机构Omdia最新的竞争格局跟踪报告，在人工智能持续需求的带动下， 2023年Q3半导体行业总额在较前一季增长8.4%，达到1390亿美元。该行业在此前连续五个季度下滑后，连续第二个季度实现增长。“半导体行业的增长不仅仅是由于人工智能需求，增长还蔓延到了其他半导体领域。” Omdia首席分析师Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半导体收入出现季度增长，126家公
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莫大康 半导体 AI 财报
时间来到11月下旬，随着下游部分需求变动，半导体行业景气度正缓慢回升，这从行业的投融资动态中也可见一斑。据全球半导体观察不完全统计，今年10月以来，半导体行业发生了近40起融资事件，其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道正受资本青睐，涉及企业包括时创意、中瓷电子、云途半导体、欧冶半导体、类比半导体、康芯威、忱芯科技等。图片来源：全球半导体观察制表陛通半导体完成近5亿元新一轮融资2023年11月，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成
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半导体 投融资
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的
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半导体 封装，国际
近年来，全球半导体行业格局发生了翻天覆地的变化，主要参与者争夺技术实力和人才。 在这个数字时代，半导体技术处于创新的核心，为从智能手机到人工智能的一切提供动力。 然而，韩国科技行业出现了一个紧迫的担忧：中国频繁地挖走半导体人才。1. 理解半导体人才挖角现象半导体行业是技术进步的支柱，其成功与其员工的技能和知识有着内在的联系。 韩国是三星电子和 SK 海力士等科技巨头的所在地，拥有大量令全球垂涎的半导体人才。 然而，中国科技公司积极的招聘行动引起了担忧。在中国努力实现半导体自给自足的过程中，该国战略性地瞄准
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半导体 国际，人才
全球半导体设备制造商的业绩已经触底。2023年第三季度的季报显示，该领域9家大型企业中8家的销售额和纯利润高于第二季度，预计第四季度也将稳步持续向好。报道称，日本时间17日，美国应用材料公司（AMAT）发布了2023财年第四季度（2023年8月至10月）业绩报告，销售额67.23亿美元，较去年同期略有下降，但净利润大增26%至20.4亿美元。统计的9家企业中，东京电子等6家2023年第三季度虽然收入和利润同比双双下降，但由于销售目的地不同，仍然保持了坚挺。多数设备制造巨头的利润水平较低，但与上一季度相比还
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半导体 设备制造
著名的研究公司IDC预计，明年半导体行业将出现可喜的回升，人工智能的进步和库存水平的恢复将推动预期的复苏。2023年升级后的预测预计全球芯片收入为5265亿美元。虽然这比去年减少了12%，但与9月初预测的5190亿美元相比，这表明了进展。IDC并没有止步于这一积极的重申。这家坚定的公司还迈出了大胆的一步，宣布市场低迷结束，将其前景从“低谷”转变为“可持续增长”。随着IDC上调2024年的收入预测，可以进一步乐观。同比增幅目前为20.2%，达到6330亿美元，比之前预测的6260亿美元大幅跃升。这种重新乐观
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IDC 半导体 市场分析
在经历了近三年的前所未有的增长后，市场开始整合不足为奇。然而，尽管面临各种地缘政治挑战，我们行业的长期前景总体上仍然乐观，“DMASS（欧洲一家非营利组织，每季度按国家和产品组组织详细的电子元件分销市场数据）欧洲总裁赫尔曼·赖特说。根据DMASS Europe e.V.的数据，欧洲半导体分销行业结束了比预期更长的增长期，目前正在经历市场萎缩。在2023年第三季度，市场下降了5.6%，至51.5亿欧元。半导体下降了3.2%，至36.5亿欧元，而IP&E（互连、被动和机电）组件下降了11%，至15亿欧
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欧洲 半导体 市场分析
一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 历时 5 年研究成功。据报道，5G DFE 芯片系列每秒能够执行 1,000 万亿次计算，Synopsys 南亚区业务总监 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片从一开始就可以正常运行。」对于越南半导体来说，这是相当大的突破，因为这是越南首个由越南工程师设计的复杂芯片，这也标志着越南实现了对 5G 电信基础设施（包括无线收发器、交换设备、传输设备、无线接入设备到核心网络）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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半导体 5G
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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